据调研机构透露，联发科与英伟达的合作正在不断深化，双方不仅在硬件领域携手，还进一步扩展至半导体IP领域。双方将共同开发NVLink IP、长距离224G Serdes以及车规级AEC解决方案。业界分析认为，英伟达计划进军ASIC领域，而借助联发科的资源，能更高效地实现市场扩展。

在近期举行的英伟达GTC大会上，联发科展示了其Premium ASIC设计服务，表明双方合作已延伸至IP领域。联发科通过灵活的商业模式，提供客制化芯片与HBM4E等解决方案，并拥有丰富的Cell Library、先进制程与封装经验，为客户提供完整的定制化芯片服务。

联发科强调，其SerDes技术是ASIC设计的核心优势之一，涵盖芯片互连、高速I/O、先进封装与内存整合。通过与全球主要代工厂合作，并采用“设计技术协同优化（DTCO）”方法，在性能、功耗与面积（PPA）之间实现最佳平衡。值得一提的是，其112Gb/s DSP-based PAM-4接收器采用4nm FinFET制程，具备超过52dB的损耗补偿能力，适用于以太网与光纤长距传输。此外，联发科还推出了面向数据中心的224G Serdes，并已完成硅验证。

供应链消息显示，谷歌第七代TPU预计在明年第三季投入量产，采用3nm制程，预计将为联发科带来超过20亿美元的营收贡献。而谷歌第八代TPU则计划采用台积电2nm制程，进一步巩固其在先进制程领域的领先地位。

分析认为，英伟达与联发科合作的GB10芯片基于Arm架构打造，同时市场期待已久的N1x WoA芯片也即将发布，这些成果有望显著提升联发科的市场竞争力与营收表现。未来，更多云端服务供应商（CSP）或将寻求与联发科合作，进一步推动其在AI与定制化芯片领域的发展。