据集邦科技报道，中国大陆近年来在半导体成熟制程领域的扩产动作显著，预计从今年起对全球市场的影响力将逐步加剧。数据显示，2021年至2030年间，全球12英寸半导体产能的年复合增长率约为9.8%，而中国大陆的增长率高达18.8%，成为扩产最积极的地区。

集邦科技半导体研究处副理乔安指出，到2030年，中国大陆12英寸半导体产能将占全球总产能的36%。受美国禁令影响，中国大陆的扩产重点集中在28纳米及以上的成熟制程。预计到2030年，其成熟制程产能占全球的比重将从2021年的22%提升至49%，甚至可能突破50%。

随着40纳米和28纳米制程技术逐步成熟，中国大陆新增产能对市场的影响将进一步扩大。合肥晶合作为典型代表，凭借积极扩产和政府补贴，2024年第四季度营收达到3.44亿美元，超越力积电的3.33亿美元，全球晶圆代工排名从第10位升至第9位。尽管全年营收仍略低于力积电，但预计在政策支持和本地化需求推动下，2025年合肥晶合有望超越力积电和世界先进，排名攀升至第8位。

此外，乔安提到，消费电子市场需求疲软对台系晶圆代工厂造成一定冲击，成熟制程产能供过于求导致代工价格下滑。不过，随着市场需求逐步回温，台湾晶圆代工厂的运营有望在2026年后恢复成长态势。