三星有望重振HBM业务,或供应博通HBM3E
来源:林慧宇 发布时间:2025-03-21
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韩国业界传出消息,三星电子正加速恢复HBM竞争力,有望向博通供应第五代高带宽存储器HBM3E。此前,三星在HBM3E市场上因技术停滞而落后竞争对手。
据首尔经济报道,三星在博通的验证测试中取得显著成果,成功达到理想速度,或将进入博通供应链。
若消息属实,这将是三星与博通在HBM3E合作上的重大进展。博通正拓展为全球科技巨擘设计AI数据中心芯片的业务,被视为NVIDIA的强劲对手。
此前,博通已批准采用SK海力士的HBM3E产品,导致供应链发生变化。但三星若能重新与博通建立合作关系,将成为市场上的新转折点。
同时,三星与NVIDIA的验证测试也传出好消息。三星半导体部门负责人表示,HBM3E的努力成果将在2025年第二或下半年浮现。
NVIDIA CEO也期待三星HBM的参与,称赞其半导体制造能力。韩国证券业界认为,随着三星成功进入HBM3E市场,业绩有望自2025年起逐步回升。
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