2025年3月21日，国芯科技在苏州高新区狮山总部经济中心1号楼举办乔迁仪式，同时启动汽车电子DSP芯片量产。此次活动吸引了苏州高新区管委会副主任沈琰、奇瑞汽车芯片研究院等多家企业和机构的代表参加。
国芯科技董事长郑茳在致辞中表示，乔迁新址和DSP芯片量产是公司发展的重要里程碑。苏州高新区管委会副主任沈琰强调，国芯科技的DSP芯片量产将加速区域汽车电子产业链的完善。技术展示环节中，国芯科技通过短片详细介绍了DSP芯片的研发历程和性能优势。随后，量产仪式正式启动。
在量产仪式后，国芯科技与苏州龙擎视芯、伯泰克汽车电子签署战略合作协议，并与安徽拙盾安全技术有限公司联合成立“国芯科技-安徽拙盾安全气囊技术联合实验室”。
自2001年成立以来，国芯科技在多个芯片产品的研发上打破国际垄断，荣获国家科技进步二等奖。自2010年起，国芯科技开始研发汽车电子芯片，是国内较早进行汽车电子MCU芯片研发的企业之一。目前，国芯科技在12条产品线上实现系列化和高端化布局，产品已对比亚迪、奇瑞等众多汽车厂商实现批量应用。
国芯科技在汽车电子DSP芯片领域取得显著成果，自2023年11月以来，成功研发CCD5001、CCD4001和CCD3001芯片。CCD5001采用12nm车规级工艺，搭载HIFI5 DSP内核，具备高达6.4GFLOPS的单核算力，较对标产品ADSP21565在音频处理性能上提升两倍有余。国芯科技还基于该芯片开发了车载音效处理框架和图形化算法设计工具。
