据报道，国芯科技（688262.SH）在汽车产业电动化与智能化转型中表现突出，其汽车电子芯片累计出货量已突破千万大关。

中高端汽车电子MCU：覆盖国际头部厂商主要产品

国芯科技在中高端汽车电子MCU领域取得了显著成果，现有产品线已覆盖英飞凌TC2XX和TC3XX系列的主要MCU产品。2024年，20XX系列MCU芯片出货量持续增长，30XX系列MCU芯片也获得了多个客户的定点开发项目。

在域控制器、动力总成控制器、线控底盘控制器及新能源电池管理系统（BMS）等关键应用场景中，国芯科技的MCU产品实现了高、中、低性能的全面覆盖。例如，CCFC3007PT芯片已应用于多家头部主机厂的位置与车身域控制器中，助力广汽部分高端车型实现车身电子系统集成与智能化控制。此外，高端CCFC3012PT芯片面向辅助驾驶、智能座舱等领域设计，算力达2700DMIPS，对标英飞凌TC397/399系列，多家客户已基于该芯片展开开发。

在动力总成领域，CCFC2017BC芯片已在国内头部乘用车厂商实现SOP，而CCFC3008PT芯片则在整车控制器（VCU）领域实现批量出货。与此同时，CCFC3007PT芯片正在国内多家主机厂及发动机企业进行台架实验，并已获得多家厂商的定点开发合作，加速推动国产化替代进程。

新能源电池领域方面，CCFC2007PT芯片已应用于头部新能源电池厂，新一代高性能BMS芯片CCFC3008PT也正在多家相关模组厂商中进行开发测试。此外，CCFC3008PC作为简化版本，专为低成本BMS方案设计，已获得多家主机厂及动力电池厂商的项目定点开发。

高端DSP与数模混合芯片：市场突破与国产替代

国芯科技在高端车载音频DSP芯片领域也取得了重要进展。2025年3月，该芯片实现量产，并与艾思科（ASK）、芜湖伯特利、歌尔声学等企业合作开发DSP算法，推动在车载音频、工业降噪等领域的规模化应用。

在高端数模混合芯片领域，国芯科技推出了集成化线控底盘控制芯片、门区控制芯片等产品。这些芯片兼具模拟与数字信号处理能力，可与MCU形成“套片”方案，助力汽车电子系统的智能化发展。例如，底盘电磁阀控制驱动芯片CCL2200B已进入客户测试阶段，而安全气囊点火驱动芯片CCL1600B则在2024年实现批量装车，打破了国外垄断。

车规级信息安全芯片：市场放量与生态完善

国芯科技的车规级信息安全芯片系列在2024年第三季度出货量显著增长，单季出货超过50万颗，累计出货量突破300万颗。这些芯片已稳定应用于比亚迪、一汽、上汽等多家汽车整机厂商，并在智能座舱和辅助驾驶领域实现突破。

未来，国芯科技计划通过“功能安全芯片+信息安全芯片+车载声学DSP芯片”的套片形式，为客户提供更加集成化、安全可靠的解决方案，满足汽车智能化发展需求。