据韩媒报道，三星电子正加大封装技术研发力度，增派核心封装技术人员至半导体研究所。封装技术被视为高带宽存储器（HBM）等先进半导体的关键，其重要性日益凸显。

三星将测试与系统封装（TSP）总括内的封装开发室更名为“C.PKG开发团队”，并调整部分封装业务。同时，半导体研究所新增封装设计、封装材料开发等业务，负责存储器与系统半导体封装设计，以及3D NAND、服务器DRAM等高密度、高效能封装开发。

此举被解读为三星集中研发火力，考量封装技术在半导体生产中的重要性。半导体生产包括设计、制造及封装三大环节，封装技术日益关键，尤其在先进半导体中，封装往往决定芯片效能及良率。

此前，三星已将先进封装（AVP）开发团队人员重新分配至一线事业单位，调整封装业务相关组织架构。三星还任命曾担任TSP总括封装开发室主管的金大宇为“系统封装实验室”新主管，进一步加大封装技术研发力度。