三星"生死关头"，股东大会回应质疑-icspec

三星"生死关头"，股东大会回应质疑

来源:芯极速发布时间:2025-03-20

分享至微信

据韩联社等多家媒体报道，3月19日，三星电子（Samsung）召开第56届股东大会。会议期间，股东对三星半导体业务提出诸多质疑，半导体暨装置解决方案（DS）部门负责人、副会长全永铉亲自回应。

加速提升HBM3E竞争力

针对供应NVIDIA的第五代高带宽存储器（HBM）HBM3E延迟问题，全永铉称目前正积极收集客户反馈，加速提升产品竞争力，成果最快在2025年第2季、最迟下半年显现，预期12层HBM3E产品将主导市场。

图源：三星

全永铉指出，AI时代HBM至关重要，三星虽前期错失市场，但目前已完成组织与人员重组，为技术开发筑牢基础，在下一代HBM4和定制芯片等次时代HBM领域，DS部门正按计划筹备，并将全力追赶上来。

HBM4存储器预计将整合进英伟达即将推出的Rubin GPU架构中。SK海力士也积极将自己定位为英伟达的主要供应商，并于3月19日提前向主要客户发送了全球首批12层HBM4样品。

进军高端市场，应对中国企业竞争

面对我国存储芯片企业在NAND Flash、DRAM市场中不断发力带来的冲击，全永铉表示，中国企业技术力不足，目前仍主要集中在DDR4或LPDDR4等低端市场；三星则聚焦高附加值高端市场，扩大HBM、DDR5、LPDDR5以及高效能服务器固态硬盘（SSD）等高阶产品供应，同时灵活调整低端产品策略。

他指出，当前半导体产业是国与国间的竞争，三星需加快制程微缩，确保竞争力。

缩小与台积电晶圆代工差距

在晶圆代工与系统LSI事业方面，晶圆代工事业部负责人韩镇万（音译）称，三星并非在先进制程缺乏竞争力，目前采用GAA技术量产的厂商只有三星，而公司2025年目标是尽快提升良率、实现盈利。

图源：三星

系统LSI事业部负责人朴庸仁回应“三星手机未使用内部开发的处理器（AP）Exynos”时表示，三星正准备AI时代技术与产品，将通过On-Device AI解决方案，开发核心技术。

此外，对于半导体领域的并购计划，三星相关人士暗示有考虑，三星装置体验（DX）部门负责人、副会长韩宗熙称，虽因各国利益关系和官方审核遇阻，但三星已建立组织，持续推动多方面的努力。

李在镕：三星已到生死关头

据韩联社、央广网3月17日报道，三星电子会长李在镕称，三星集团处于生死存亡关头，要求高管“背水一战”。三星在AI芯片领域承受国内外竞争压力，尤其在高带宽内存业务领域落后于对手SK海力士公司。

知情人士透露，从上月底开始，三星集团在韩国京畿道龙仁研修院面向所有子公司的2000多名高管进行了一场名为“重塑三星力量”研讨。参加研讨会的高管们都拿到了一块写有李在镕寄语的水晶牌。

李在镕斥责在场高管：“三星正面临生死存亡的问题，管理层必须深刻反思自己的行为。必须有置之死地而后生的态度，应对AI时代的挑战。”

李在镕还表示：“重要的不是危机形势，而是我们应对危机的态度，即使要牺牲眼前的利润，也要为未来投资。”据称，他还强调了技术的重要性。

"添加小助手申请进群"

（icspec—规格书查询、免费发ic供应/采购）

[ 新闻来源：芯极速，更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj]

全部评论

暂无评论哦，快来评论一下吧！

芯极速

开创IC领域，共创美好未来!

2025-03-24

2025-03-06

2025-02-27

2025-04-01

2025-03-13

热门搜索

亚德诺（ADI），最新授权分销商名单英飞凌收购Marvell汽车业务关税华为台积电中芯国际联发科高通英特尔