近日，联发科传出将与Google在云端ASIC领域深化合作，或成为下一代Google TPU开发的主要合作对象。联发科对此未予置评，但业界认为此传言可信度较高，因双方已有长期合作基础。

联发科在ASIC业务上着力颇深，挖角全球资深人才，推进矽光子规格发展，已证明能提供高端IP技术。若成功拿下Google TPU设计主导权，将正式进军云端ASIC市场。

面对博通和Marvell等美系大厂的领先地位，联发科紧握几个关键利基点：一是系统成本控制，二是与中国台湾先进制程供应链的紧密合作，三是低功耗技术趋势的把握。

联发科指出，数据中心电力成本是CSP大厂的重要支出，低功耗ASIC芯片将更具市场吸引力。未来，联发科有望在云端ASIC市场取得新成果，成为台湾该领域的领头羊。