现代摩比斯近日宣布，已完成软件定义汽车（SDV）核心部件汽车半导体的内部设计，并计划在今年上半年进入量产阶段。这是该公司自2020年收购现代Autron半导体业务以来，首次实现汽车半导体的量产。据透露，现代摩比斯将与三星电子合作，由后者负责生产这些内部设计的半导体。

此次量产的半导体主要包括用于电动汽车电源控制的电源集成芯片和车灯驱动半导体。现代摩比斯将汽车半导体视为未来出行领域的关键技术，并为此设立了独立的半导体业务部门，配备了300多名专业人员。随着汽车行业的电气化和自动驾驶技术的快速发展，对汽车半导体的需求迅速增长。据统计，目前每辆量产车上安装的半导体组件数量高达3000个，预计未来需求还将持续增加。

市场研究公司IDC数据显示，全球汽车半导体市场规模预计将从2020年的411.82亿美元增长至2027年的882.75亿美元，复合年均增长率约为12%。现代摩比斯正专注于两大领域：提升电动汽车续航和性能的功率半导体，以及支持车辆动力、驱动、通信、传感和网络等功能的系统半导体。根据其研发战略，公司计划在明年量产硅基高功率半导体（Si-IGBT），并在2028年和2029年分别推出下一代电池管理IC和碳化硅基功率半导体（SiC-MOSFET）。

此外，现代摩比斯计划在今年下半年于美国硅谷设立专门的汽车半导体研究基地，以开发适合国内外市场需求的半导体设计技术。公司表示，将加强与全球半导体企业的合作，并吸引海外优秀人才，进一步提升技术能力。