据麦格理集团东京分部的半导体行业专家达米安·童透露，尽管日本政府因人工智能热潮对半导体行业的关注度提升，但日本不太可能重回全球半导体霸主的地位。目前，日本正通过“双管齐下”的策略，努力提升本土芯片生产能力，以满足本国制造商的需求。

日本政府一方面引入全球芯片巨头台积电，与索尼及电装合作，在熊本县建立芯片工厂。该项目总投资约80.1亿美元，其中超过40%由政府提供资金支持。该工厂主要生产22纳米和28纳米芯片，广泛应用于汽车和消费电子产品领域。由于市场需求旺盛，台积电于2023年宣布在当地建设第二家芯片制造工厂。

另一方面，日本政府在北海道成立了新型半导体制造企业Rapidus，并投入数亿美元支持其发展。Rapidus与美国IBM公司及比利时跨大学微电子中心展开合作，将前沿半导体研究成果转化为实际生产。据报道，日本政府计划在2025年预算中额外拨款近7亿美元，以进一步推动Rapidus的发展。

东京大学的铃木教授表示，这些项目的目标是通过与其他企业合作生产尖端芯片，确保日本在全球半导体行业中的地位。他指出，半导体行业的竞争正在迅速加剧，尤其是在人工智能、电动汽车、自动驾驶和无人机等领域，需求巨大使得竞争尤为激烈。

目前，中国台湾制造商主导着全球高端半导体市场，但日本企业在生产先进芯片的设备领域仍保持优势。随着中国大陆在半导体技术上的进步，供应链断裂的风险进一步上升。铃木教授认为，日本必须迎难而上，抓住当前具备相关知识的工程师和科学家资源，这是振兴本土半导体产业的最后机会。他强调，日本政府正朝着芯片生产自给自足的方向迈进，这一策略符合当前全球半导体行业的发展趋势。