2025年3月19日，SK海力士宣布推出面向人工智能（AI）的超高性能DRAM新产品——12层堆叠的HBM4，并已向主要客户提前供应样品。据SK海力士透露，该产品经过客户验证后，预计将在下半年进入量产阶段，具备世界最高水平的带宽和容量。

此次推出的12层HBM4样品具备AI存储器所需的关键特性。其带宽达到每秒可处理2TB（太字节）以上数据，较前一代产品（HBM3E）的运行速度提升了60%以上。这意味着该产品能够在1秒内处理超过400部全高清（Full-HD，FHD）级别的电影数据（每部约5GB）。此外，SK海力士通过采用Advanced MR-MUF工艺，实现了12层堆叠产品的最大容量36GB。该工艺不仅有效控制了芯片翘曲现象，还显著提升了散热性能，从而提高了产品的稳定性。

SK海力士表示，凭借其在HBM市场的技术竞争力和生产经验，公司能够比原计划更早实现12层HBM4的样品出货，并已启动与客户的验证流程。公司计划在下半年完成量产准备，进一步巩固其在新一代AI存储器市场的领导地位。

据悉，SK海力士自2022年推出HBM3以来，陆续实现了8层和12层HBM3E产品的量产。通过及时开发和供应HBM产品，公司持续保持了在AI存储器市场的竞争力。SK海力士AI Infra担当社长金柱善（CMO，Chief Marketing Officer）表示：“公司不断克服技术局限，满足客户需求，已成为AI生态创新的领先者。未来，我们将继续依托业界最大规模的HBM供应经验，稳步推进性能验证和量产准备。”