iPhone 18 Pro或将首发苹果自研C2基带芯片
来源:万德丰 发布时间:2025-03-19
分享至微信

据分析师Jeff Pu透露,苹果正在为iPhone 18 Pro系列研发新一代5G基带芯片C2。按照计划,这款芯片将于2026年应用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。这一消息与苹果记者Mark Gurman的报道相吻合,表明苹果自研基带芯片的布局正在稳步推进。
苹果今年推出的首款自研5G基带芯片C1由iPhone 16e首发搭载。据资料显示,C1芯片的核心部分采用台积电4nm工艺制造,而射频收发器则使用7nm工艺。这种设计旨在实现性能与功耗的平衡。实验室测试表明,C1芯片比高通基带更节能,苹果称其为“迄今为止iPhone上最节能的基带芯片”。配合A18芯片和iOS 18的电源管理优化,iPhone 16e的视频播放续航时间可达26小时,成为6.1英寸iPhone中续航最长的机型。
不过,C1芯片并未支持mmWave毫米波技术,这一遗憾预计将在C2芯片中得到弥补。据分析师郭明錤透露,对苹果而言,支持毫米波并非技术难题,但要实现稳定连接并兼顾低功耗仍然是一个挑战。此外,郭明錤指出,苹果自研基带芯片不会采用最先进的工艺制程,因为投资回报率较低,因此明年的C2芯片可能不会使用3nm制程。

[ 新闻来源:万德丰,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

万德丰
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
苹果自研基带芯片C1效能超预期,未来或全面替代高通
2025-05-06
小米发布自研4G手表芯片玄戒T1,整合自研基带技术
2025-05-23
苹果自研基带芯片计划曝光:三年三步迈向全面替代高通
2025-05-06
iPhone 18 Pro系列或搭载屏下Face ID
2025-05-05
小米首款自研旗舰SoC玄戒O1发布,性能直逼苹果A18 Pro
2025-05-22
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片