据外媒报道，苹果分析师Jeff Pu在与广发证券联合发布的研究报告中预测，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及传闻中的折叠屏机型iPhone 18 Fold，可能会搭载全新设计的A20芯片。

报告指出，A20芯片将在A18和即将推出的A19芯片基础上实现“关键设计改进”，但具体技术细节尚未披露。目前，iPhone 16 Pro系列搭载的A18 Pro芯片采用台积电第二代3nm工艺制造，而iPhone 17 Pro系列预计搭载的A19 Pro芯片将使用台积电第三代3nm工艺。

从iPhone 18系列开始，苹果芯片将正式从3nm工艺转向更先进的2nm工艺。这一工艺升级将显著增加芯片的晶体管数量，为性能提升奠定基础。据此前行业报道，A20芯片的速度预计比A19提升15%，同时能效优化幅度可达30%。