据媒体报道，谷歌正计划与联发科合作开发其下一代人工智能芯片“张量处理单元”（TPU），预计将于2026年开始生产。这一合作标志着谷歌在AI芯片领域的战略布局进一步深化。
谷歌过去几年在AI芯片设计方面主要与博通合作，但此次与联发科的合作并不会完全取代与博通的关系。据悉，谷歌与博通仍在洽谈，计划继续共同设计部分TPU芯片。业内人士分析，谷歌选择联发科的原因之一在于联发科与台积电关系密切，同时其每颗芯片的收费低于博通，这为谷歌提供了更具性价比的选择。
谷歌自主设计的TPU芯片主要用于内部搜索、研发任务，同时也向云计算客户提供租赁服务。此举旨在减少对英伟达芯片的依赖，尤其是在人工智能领域竞争日益激烈的背景下。尽管如此，谷歌依然是英伟达的重要客户。据报道，谷歌去年在TPU研发上投入了60亿至90亿美元，同时还订购了超过100亿美元的英伟达Blackwell架构AI芯片。
