据媒体报道，美国近期扩大对中国大陆半导体产业的管制，推出“封测白名单”政策，引发市场连锁反应。多家中国大陆重量级IC设计企业为符合美方规定，开始将订单大量转移至被列入白名单的中国台湾封测厂商，包括日月光投控、矽格、欣铨等。不仅如此，部分陆企还提前预订下半年产能，订单量较目前水平呈现倍数增长，超出了业界预期。

矽格方面证实，近期确实接获不少来自中国大陆客户的订单。为应对这一需求，公司已成立专责部门负责订单审核与统计。考虑到今年前两个月资本支出已占全年预算的三分之二，矽格不排除进一步增加资本支出以满足客户需求。欣铨也表示，原本客户在其南京子公司下单，但现阶段已开始调整至中国台湾厂区进行生产服务。

供应链分析指出，美国2月中旬公布封测白名单后，中国台湾厂商陆续接到客户转单，并进入机台验证阶段。预计第二季度可逐步实现量产，而客户预订的下半年机台数量较第二季度更为可观，有望实现倍数增长。

美国商务部此前对中国大陆半导体制程管制已扩大至16/14nm以下等成熟制程，此次进一步要求陆企生产的16/14nm芯片必须在白名单内的厂商完成封测才能出货。台积电已率先响应政策，受影响最大的是原本在台积电南京厂及中芯国际投片的IC设计企业。

目前，台积电南京厂的16nm制程已成为中国大陆大型IC设计厂的首选，而中芯国际的14/16nm制程则是第二选择。此前，中国大陆IC设计企业仅需取得美国商务部的晶圆代工厂下单许可，即可在通富微电、长电科技等大陆封测厂量产。然而，随着封测白名单的实施，陆企必须转向名单内企业进行封测，才能顺利完成出货。

业界认为，美国此举意在进一步提升对中国大陆半导体产业的封锁力度。随着政策落地，中国大陆IC设计企业从观望转向实际行动，开始向符合美方要求的封测厂下单，从而推动了这一波转单潮的爆发。日月光投控、矽格、欣铨及力成等中国台湾封测厂均被列入白名单，成为此轮政策调整的主要受益者。