3月14日，杭州市富阳区举行2025年一季度重大项目集中开工活动，共有27个项目参与，总投资达118.7亿元。

据悉，富阳区将集成电路产业列为重点发展的五大标志性产业链之一。在此次集中开工的项目中，杭州芯光半导体有限公司的集成电路先进测试产线项目备受关注。该项目总投资10亿元，其中设备投资达7亿元，计划新增一条高端芯片测试生产线，年测试能力包括2.5亿颗智能终端、核心算力、人工智能及车载等高端芯片，以及10万片高端晶圆。项目建成后，预计年产值可达2.6亿元，为富阳打造集成电路（特色工艺制造）产业集群提供有力支持，助力创建“浙江制造”省级特色产业集群协同区。

该项目已被列入2025年度杭州市重点项目，建设工期从2025年4月持续至2026年11月。此项目的推进将进一步提升富阳区在集成电路领域的产业竞争力。