iPhone 17系列模型机曝光:MagSafe全系回归,机身厚度变化显著
来源:赵辉 发布时间:2025-03-17
分享至微信

据科技博客9to5mac报道,知名爆料人桑尼·迪克森(Sonny Dickson)近日在社交媒体X上发布了iPhone 17系列的模型机图片。这些图片揭示了苹果新机在设计上的多项细节,包括相机模组的调整、MagSafe功能的全面回归,以及机身厚度的显著变化。
从模型机来看,iPhone 17系列的设计并未出现颠覆性变化。此前已经曝光的相机凸起设计在模型机中得以确认。不过,值得注意的是,MagSafe功能将覆盖全系机型。此前有传言称,由于iPhone 16e取消了MagSafe支持,iPhone 17 Air可能也会因机身过薄而放弃这一功能。然而,模型机显示,iPhone 17 Air仍将支持MagSafe,尽管其机身厚度极薄。
此外,iPhone 17 Air的灵动岛设计也有所调整,前置摄像头从传统的右侧位置移至左侧。这一变化仅限于Air机型,而iPhone 17、iPhone 17 Pro和Pro Max的前置摄像头仍保持在右侧。
在机身厚度方面,iPhone 17系列呈现出明显的差异化设计。iPhone 17 Air以超薄机身成为亮点,而Pro机型则明显变厚。相比之下,标准版iPhone 17的厚度与前代产品相差不大。
这些模型机图片为外界提供了关于iPhone 17系列的更多细节,但具体功能和性能仍需等待官方发布进一步确认。
[ 新闻来源:赵辉,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

赵辉
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
华为Mate 80系列屏幕设计曝光:全系直屏形态回归
2025-04-14
iPhone 17 Air或采用全新USB-C设计,机身厚度仅5.5毫米
2025-05-06
iPhone 17系列机模曝光:新增Air机型,Pro版设计大改
2025-04-30
iPhone 17 Air传闻配置曝光:屏幕、性能与价格全解析
2025-05-09
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片
