据外媒《福布斯》5月6日报道，苹果公司计划在今年秋季发布的iPhone 17系列中推出一款超薄机型——iPhone 17 Air。这款机型的机身厚度预计仅为5.5毫米，可能成为史上最薄的智能手机。不过，其USB-C端口设计却引发了行业热议，可能采用一种“非传统”布局方案。

据产业链知情人士透露，iPhone 17 Air的厚度较现款iPhone 15 Pro Max（8.25毫米）减少了超过33%，甚至比2024款iPad Pro（5.1毫米）还要厚一点。为实现这一突破，苹果可能采用钛合金-碳纤维复合中框、堆叠式主板以及定制化电池模组。然而，这种设计是否会对散热效率和电池容量造成影响，仍需进一步验证。

与此同时，近期流出的3D打印模型显示，iPhone 17 Air的USB-C端口位置可能从传统的居中布局调整为向机身左侧偏移，并取消了端口外缘的金属框架，仅保留核心触点区域。分析师认为，这一设计与苹果2023年申请的“可折叠磁吸端口”专利技术相吻合，可能通过模块化接口降低机身厚度，同时利用磁吸配件确保数据传输的稳定性。

若这一设计最终实现，iPhone 17 Air或将引领智能手机进入“接口轻量化”时代。