iPhone 17 Air或采用全新USB-C设计,机身厚度仅5.5毫米
来源:万德丰 发布时间:2025-05-06
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据外媒《福布斯》5月6日报道,苹果公司计划在今年秋季发布的iPhone 17系列中推出一款超薄机型——iPhone 17 Air。这款机型的机身厚度预计仅为5.5毫米,可能成为史上最薄的智能手机。不过,其USB-C端口设计却引发了行业热议,可能采用一种“非传统”布局方案。
据产业链知情人士透露,iPhone 17 Air的厚度较现款iPhone 15 Pro Max(8.25毫米)减少了超过33%,甚至比2024款iPad Pro(5.1毫米)还要厚一点。为实现这一突破,苹果可能采用钛合金-碳纤维复合中框、堆叠式主板以及定制化电池模组。然而,这种设计是否会对散热效率和电池容量造成影响,仍需进一步验证。
与此同时,近期流出的3D打印模型显示,iPhone 17 Air的USB-C端口位置可能从传统的居中布局调整为向机身左侧偏移,并取消了端口外缘的金属框架,仅保留核心触点区域。分析师认为,这一设计与苹果2023年申请的“可折叠磁吸端口”专利技术相吻合,可能通过模块化接口降低机身厚度,同时利用磁吸配件确保数据传输的稳定性。
若这一设计最终实现,iPhone 17 Air或将引领智能手机进入“接口轻量化”时代。
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