据多方消息，苹果计划在iPhone 17 Air（暂名）中首次独家采用自研的C1基带芯片，该芯片旨在提升电池续航力和数据传输稳定性。

此前，苹果已在iPhone 16e中试水C1芯片，但其他新产品如M3版iPad Air等仍使用高通5G基带。

分析认为，苹果此举主要出于三大考量：供货协议未到期、C1芯片稳定性待测、风险管理。

因此，苹果选择先在iPhone 17 Air上小规模导入C1芯片，该机型预计内部空间有限、电池容量较小，C1的高效能耗表现将成为卖点。

其他iPhone 17系列如标准版、Pro及Pro Max则预计继续使用高通芯片。同时，苹果已在开发下一代C2芯片，计划于2026年iPhone 18系列中全面导入，进一步降低对高通依赖。

此外，iPhone 17 Air或将成为苹果史上最薄iPhone，机身最薄处厚度可能仅5.5mm，但镜头突起处将达9.5mm，采用单镜头设计。