近期，广东天域半导体股份有限公司向港交所递交招股书，开启了港股上市的闯关之旅。这不是天域半导体第一次叩响资本市场的大门，早前它曾筹备在深交所创业板上市，与中信证券合作进行上市辅导，最终却终止辅导，转投港股市场。

天域半导体于 2009 年成立，在碳化硅外延片领域有着重要地位，是国内首家、全球第五家该领域企业，填补了国内相关产业链的空白。公司具备强大的生产实力，拥有国内数量最多的碳化硅外延炉 - CVD，实现了 4、6 英寸外延片的量产，还提前布局了 8 英寸碳化硅外延片工艺线建设。凭借这些优势，它吸引了众多知名机构投资，像华为哈勃、比亚迪、海尔资本等。

不过，在上市前夕，天域半导体出现了一些令人担忧的状况。2024 年 11 月，招商江海和招华招证以每股 41.96 元的价格，分别将 0.228% 的股权转让给润福投资，而润福投资的合伙人多为公司董高监及员工。这种清仓式的股份转让，让市场对公司未来发展产生了质疑。股东在 IPO 前退出，往往被看作是对公司前景信心不足的表现，这无疑给天域半导体的上市之路蒙上了一层阴影。

从财务状况来看，天域半导体也面临不小的挑战。2021 年 7 月到 2022 年 12 月，公司通过 5 轮融资获得 14.64 亿元资金，这些钱大多用于东莞生产基地和研发中心建设。大规模扩产使得固定资产净值从 2021 年的 1.96 亿元增长到 2024 年上半年的 14.82 亿元 ，产能也从 2022 年的 5 万片 / 年增加到 2023 年的 17 万片 / 年。但扩产消耗了大量现金，公司现金及现金等价物从 2022 年末的 4.64 亿元锐减至 2024 年上半年末的 0.84 亿元，与此同时，银行贷款及其他借款从 0 元增长到 4.26 亿元，现金已经无法覆盖贷款。