近日，TrendForce集邦咨询最新报告揭示了2024年第四季度全球晶圆代工市场的竞争格局。

报告显示，全球晶圆代工市场呈现稳健增长态势，其中先进制程需求强劲，带动高价晶圆出货增长，有效抵消了成熟制程需求放缓的影响。

台积电凭借其在智能手机和HPC领域的强劲表现，稳居市场第一，营收环比增长14.1%，市占率增至67.1%。三星晶圆代工部门则因客户订单调整，营收环比微降1.4%，但仍排名第二。

中芯国际在面临客户库存调整的挑战下，凭借12英寸新增产能和产品组合优化，营收环比增长1.7%，稳居市场第三。

值得注意的是，合肥晶合集成在面临面板驱动芯片需求放缓的情况下，凭借CIS和PMIC等产品的持续出货，成功将营收环比增长3.7%，排名跃升至第九，成为榜单中的亮点。

力积电则因内存代工和消费类需求疲软，营收环比略降0.7%，排名下滑至第十。