台积电“晶圆代工2.0”市场份额提升,AI需求成主要驱动力
来源:李智衍 发布时间:2025-06-24
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据Counterpoint Research最新报告显示,2025年第一季度,全球“晶圆代工2.0”市场营收达720亿美元,同比增长13%。这一增长主要得益于AI与高性能计算(HPC)芯片需求的强劲推动,促使先进制程(如3nm与4nm)以及先进封装技术的广泛应用。
“晶圆代工2.0”是台积电在2024年二季度法说会上提出的新概念。相比传统晶圆代工仅聚焦于晶圆制造,2.0模式涵盖封装、测试、光罩制作等环节,甚至包括部分IDM厂商的代工服务。例如,台积电不仅提供光罩制作和晶圆制造,还涉足先进封装与测试,为AI芯片和高性能计算芯片提供一站式服务。
Counterpoint Research指出,台积电凭借其领先的先进制程与封装技术,市场份额提升至35%,营收同比增长超30%,远超行业平均水平。相比之下,三星在3nm GAA制程上仍面临良率问题,而英特尔虽在18A/Foveros技术上取得进展,但整体表现仍逊于台积电。
非存储类IDM厂商如NXP、Infineon和Renesas则因车用与工业市场需求疲软,营收同比下滑3%,拖累了整体市场增长。而光罩领域因2nm制程推进和AI/Chiplet设计复杂度提升,展现出较强韧性。封装与测试产业表现相对温和,日月光、矽品与安靠因承接台积电外溢的AI芯片订单,业绩显著增长。
Counterpoint Research资深分析师William Li表示,AI已成为半导体产业发展的核心动力,正重塑供应链格局,并强化台积电与先进封装供应商在生态中的地位。未来,随着AI应用普及、Chiplet技术成熟及系统级协同设计深化,“晶圆代工2.0”将引领新一轮技术创新浪潮。

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