三星电子设备解决方案（DS）部门正在开发一种新型的封装材料——玻璃中介层，以替代现有的硅中介层。这一创新旨在降低成本，同时提升半导体的性能和生产效率。

据报道，三星电子已收到材料公司Chemtronics和设备公司Philoptics的联合提案，计划利用康宁的玻璃技术生产封装中介层。中介层是半导体基板与芯片之间的连接材料，目前主要由昂贵的硅制成，这在很大程度上推高了高性能半导体的成本。相比之下，玻璃中介层不仅成本更低，还具备耐热、抗冲击等优势，并能简化微电路工艺，被视为半导体行业的一次重大变革。

与此同时，三星电子的子公司三星电机也在研发玻璃基板，计划于2027年实现量产。玻璃基板被认为是塑料基板的下一代替代品，能够有效减少传统塑料基板在扩大尺寸时的翘曲问题。如果玻璃中介层开发成功，三星电子将与三星电机的玻璃基板协同应用，进一步提升下一代高性能半导体的竞争力。

业内人士指出，三星电子自主开发玻璃中介层，而不是依赖三星电机的玻璃基板，是一种通过内部竞争来最大化生产力的策略。这种策略旨在整个供应链中形成“创新张力”，以应对当前的业绩危机。

此前，三星电子在Galaxy S25系列手机生产中，因内部危机感加剧，拒绝了三星LSI部门设计的应用处理器Exynos 2500，转而采用美光的DRAM芯片。