据行业消息，世界先进2024年11月启动的600亿元新台币联贷案，历经四个月筹备，将在本周完成签约。此次联贷案吸引了众多银行参与，拟参贷金额高达660亿元新台币，超额认购率达1.1倍。

此次联贷资金将主要用于世界先进在新加坡的新建12英寸晶圆厂项目。该厂由世界先进与恩智浦半导体（NXP）合资，总投资额达78亿美元，其中第一期资金约40亿美元。世界先进和恩智浦分别注资24亿和16亿美元，预计2027年开始量产。

世界先进为新加坡晶圆厂计划投资的24亿美元，等值约720亿元新台币，此次联贷案的600亿元新台币资金将占其出资的80%。整个借款期限为5年，合资公司命名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），负责晶圆厂的建设和运营。

此前，世界先进董事长方略在财报会上表示，新加坡12英寸晶圆厂的建设进度符合甚至略超预期，按照计划有望于2026年下半年实现部分产能产出，并在2027年全面量产。2025年，世界先进计划投入600亿至700亿元新台币用于资本支出，其中超过九成资金将用于新加坡晶圆厂建设，剩余资金用于其他厂区升级。