近日，国内半导体硅片头部厂商沪硅产业发展动态备受关注。公司披露了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的预案，拟收购旗下三家上海控股子公司部分股权，并向不超过35名特定投资者募集配套资金。此次收购完成后，沪硅产业将实现对三家标的公司100%的控股。

据公告，沪硅产业计划收购上海新昇晶投、上海新昇晶科、上海新昇晶睿的部分股权。这三家标的公司注册资本合计高达106.6亿元，主营业务均与沪硅产业一致，聚焦于300mm（12英寸）半导体硅片的生产。其中，新昇晶科主要从事硅片切磨抛与外延业务，新昇晶睿则专注于拉晶相关业务。目前，两家公司已形成30万片/月的300mm半导体硅片产能。

此次收购不仅反映了沪硅产业加速整合产业链的决心，也体现了12英寸半导体硅片市场的广阔前景。随着智能手机、平板电脑、计算机等终端市场的持续增长，以及5G、人工智能、物联网、汽车电子等新兴应用的快速发展，半导体硅片作为半导体制造的核心材料，其市场需求不断增加。特别是300mm半导体硅片，因其高产能和低成本优势，已成为当前及未来较长时间内的主流产品。

目前，全球半导体硅片市场主要由日本、韩国、德国等地区的厂商占据，但国内厂商正加速崛起。沪硅产业、中环领先、立昂微等企业不断推进IPO及扩产项目，加快国产替代进程。例如，立昂微近期投资12.3亿元建设“年产96万片12英寸硅外延片项目”，西安奕材的科创板IPO也已进入问询阶段。