4月23日，沪硅产业发布了2024年年报。报告显示，公司全年营业收入达33.9亿元，同比增长6.2%；但归母净利润亏损9.71亿元，同比下降620.3%。扣非归母净利润从去年同期亏损1.66亿元扩大至亏损12.4亿元，经营现金流净额为-7.88亿元，同比下降186.7%。

具体到第四季度，公司营收为9.09亿元，同比增长13.6%。然而，归母净利润从去年同期亏损2600万元扩大至亏损4.34亿元，扣非归母净利润也从亏损1.03亿元扩大至亏损5.98亿元。

据公司透露，由于半导体市场环境变化，200mm及以下半导体硅片的平均单价显著下降，对业绩造成较大冲击。不过，公司在扩产项目上取得重要进展，特别是300mm半导体硅片产能建设项目已全面投产，大幅提升了生产能力。

值得注意的是，300mm半导体硅片销量较2023年同期增长超70%，收入增长超50%。但由于扩产项目的前期投入较大，叠加持续高水平的研发支出，短期内对公司业绩形成拖累。沪硅产业对未来市场需求持谨慎乐观态度，认为在全球半导体市场逐步复苏的背景下，公司将迎来新的增长机遇。