苹果在最新发布的iPhone 16e中首次使用了自研的C1 5G基带芯片，然而，高通对此并不紧张，CEO阿蒙在MWC 2025展会期间表示，高通基带芯片在性能和技术上仍具有明显优势。

高通推出的X85 5G调制解调器，不仅支持毫米波，还具备AI技术，能够优化信号处理，提供更高的网络速率和更稳定的连接能力，下载速率最高可达12.5Gbps，远超苹果目前的C1芯片。

尽管苹果的C1芯片目前尚无法与高通的X85相抗衡，且在功耗方面较高，但苹果的未来计划无疑令人期待。根据彭博社的报道，苹果计划于2027年推出第三代5G基带芯片，并力求在AI性能和基带技术上迎头赶上高通，甚至可能整合主处理器与基带芯片，创造一体化的移动芯片解决方案。

高通表示，尽管苹果在5G基带芯片上有所进展，但只要与基带芯片相关，市场上仍将有高通的一席之地。随着5G技术的不断发展，AI和基带芯片的融合将成为决定消费者偏好的关键因素，而高通仍将是这个领域的领军者。