联发科天玑9400+来袭:3nm制程
来源:万德丰 发布时间:2025-03-07
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据数码博主数码闲聊站爆料,联发科旗舰芯片天玑9400+处理器将于4月11日发布。这款芯片采用台积电先进的3nm制程工艺,是联发科第二款3nm芯片,性能较前代产品大幅提升。
天玑9400+在架构上进行了显著升级,配置了一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核。其中,X925超大核的CPU频率高达3.7GHz,刷新了天玑系列芯片的历史记录。这一高性能设计预计将使天玑9400+的安兔兔跑分再次突破天际,超越前代的300万分,成为联发科迄今最强大的手机芯片。
此外,天玑9400+的发布也预示着多款旗舰手机的登场。据数码博主数码闲聊站透露,首批搭载该芯片的终端设备包括OPPO Find X8S、vivo X200S、REDMI K80至尊版,以及一加和真我品牌的部分机型。其中,OPPO Find X8S和vivo X200S预计将在4月正式发布。
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