联发科发布天玑9400+芯片,端侧AI能力大幅提升
来源:龙灵 发布时间:2025-04-11
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4月11日,联发科在深圳成功举办了天玑开发者大会MDDC 2025。会上,联发科发布了全新的天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片,以及一系列针对AI应用和游戏开发的工具与计划。
据联发科技资深副总经理徐静全介绍,天玑9400+采用第二代全大核架构设计,显著提升了端侧AI推理能力。该芯片集成了联发科第八代AI处理器NPU 890,率先支持DeepSeek-R1推理模型四大关键技术,token产生速度提高2倍,内存带宽占用量减少50%。同时,天玑9400+还支持增强型推理解码技术(SpD+),智能体AI任务的推理速度可提升20%。
联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州在会上表示,智能体AI体验将成为下一波AI浪潮的核心。联发科定义了智能体化体验的五大关键特征:主动及时、知你懂你、互动协作、学习进化和隐私信息守护。基于这些特征,联发科推出了“天玑智能体化体验领航计划”,联合全球产业伙伴共同探索智能体AI体验的发展与普及。
此外,联发科还发布了天玑开发工具集(Dimensity Development Studio)和天玑AI开发套件2.0。这些工具为开发者提供了一站式的可视化智能开发环境,大幅提升了AI应用和游戏开发的效率。据联发科技无线通信事业部总经理李彦辑介绍,天玑AI生态圈在过去一年中飞速成长,生态伙伴数量增长了3倍,开发套件年度下载量同比增长5倍。
在游戏开发方面,联发科推出了系统全性能一站式分析工具Dimensity Profiler,覆盖CPU、GPU、NPU等核心性能指标,并提供四大分析模式,帮助开发者解决性能调优、渲染异常等问题。MediaTek还与多家知名游戏厂商合作,成功在端侧部署AI模型,为玩家带来更低延迟、更精准的语音互动体验。
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