美光科技聘台积电前董事长刘德音加入其董事会，此举被解读为美光意图扩大高带宽存储器（HBM）市场份额，加速追赶韩国SK海力士。

目前，美光是向NVIDIA供应HBM的第二大供应商，仅次于SK海力士。

2025年，美光在设备投资上投入140亿美元，同比增长72.8%。随着HBM逻辑芯片采用晶圆代工制程，美光与SK海力士需与台积电合作。

SK海力士已与台积电建立合作体系，计划2025年下半年开发、量产HBM4。美光则设下2年内量产HBM4的目标，并宣布完成1c DRAM制程开发，进度超越三星电子。

刘德音的加入有望巩固美光与台积电的合作关系。此外，美国政府的半导体制造扩张计划也可能影响美光的决策。

美国欲在2030年成为半导体霸权国家，正积极引进台积电等企业在美制造AI半导体。美光此举被视为其在全球半导体市场竞争中的重要布局。