日本材料大厂Resonac针对半导体封装加大趋势，开发了新技术并推出新型次时代半导体封装用低热膨胀铜箔积层板。

该积层板耐温循环测试时有效寿命达现有产品4倍，适用于超过100x100mm的封装，预计2026年起量产。

新技术的重点在于解决大型多材料积层板的弯曲和裂痕问题。Resonac应用多尺度有限元素分析技术（Multiscale FEM），为各种基板材料制定明确技术条件指标，并构建材料物性视觉化系统。

通过该技术，Resonac研发的新型积层板可以在模拟中准确预测裂痕位置，并通过调整树脂材料物理性质降低局部应力强度，延长使用寿命。

随着新技术和所用软件模拟技术参数的验证，Resonac将展开新型低热膨胀铜箔积层板的生产和营销，并将该技术应用于其他半导体材料领域，如封装材料和薄膜材料，推出适应次时代半导体的新产品。

由于AI学习、高速运算、消费电子、电动车和ADAS等热门市场对先进半导体的需求，Resonac将半导体材料视为重要事业，并积极寻求缩短研发耗时的技术。

其计算情报科学研究中心将70%的研发资源投入半导体材料领域，取得显著成果，材料模拟技术将受到进一步重用。