乔治城大学新兴技术观察站（ETO）研究小组公布了研究成果，他们对 2018 年至 2023 年全球发表的半导体设计和制造相关论文展开分析，研究范围涵盖新的半导体架构、现有计算机芯片以及人工智能（AI）优化的图形处理单元（GPU），并借助 AI 机器学习算法洞察研究趋势。
数据显示，中国研究人员发表的相关论文数量高达 160852 篇，是美国（71688 篇）的两倍有余。印度（39709 篇）、日本（34401 篇）和韩国（28345 篇）依次位列其后。尤为显著的是，2018 - 2023 年间，中国半导体相关论文数量增幅达 41%，远超印度（26%）、美国（17%）和韩国（6%）。
中国不仅论文数量领先，研究影响力也不容小觑。在被引用次数最多的前 10% 论文中，中国研究人员撰写的论文达 23520 篇，近乎占总数的一半。美国（10300 篇）、韩国（3920 篇）、德国（2716 篇）和印度（2706 篇）随后。同时，这期间半导体研究最多的前 10 家机构中，9 家来自中国。乔治城大学 ETO 研究团队还指出，此次分析仅针对 472819 篇有英文摘要的论文，若纳入中文论文，中国研究人员占比可能更高。
ETO 高级分析师 Zachary Arnold 在国际期刊《自然》上预测，鉴于中国活跃的研究态势，“中国的技术和制造能力终将显著提升”。韩国国内也有观点认为其半导体技术落后于中国。韩国科学技术评估规划院（KISTEP）2 月发布报告，对 39 名国内专家的调查显示，韩国基本半导体技术能力在各领域均低于中国。
