邑昇加入德鑫半导体联盟,布局高端PCB市场
来源:林慧宇 发布时间:2025-03-05
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邑昇实业近日宣布正式加入德鑫半导体联盟,旨在通过联盟合作拓展海外市场。邑昇作为中国台湾高端、高利基定制化PCB制程厂商,将积极切入卫星通讯、航太、5G通讯等高值化产品应用,并扩建龟山厂新增产能以满足市场需求。
邑昇近年来实施多角化经营策略,除了原有的LED自行车灯、e-bike电动辅助自行车事业外,还积极拓展其他事业布局。加入德鑫半导体联盟后,邑昇将与其他18家成员共同迈向全球市场。
邑昇2024年全年合并营收为新台币9.86亿元,其中PCB占整体营收比重接近85%,LED自行车灯及e-bike占比约为15%。邑昇指出,未来将持续往高端、高层板、高利基应用领域迈进,并逐步淘汰中低端产品,以承接更具获利空间的订单。
为此,邑昇将扩大龟山厂产线布局,以高端PCB产线为主,并导入高端精密设备、自动化生产。同时,邑昇也计划加强拓展卫星通讯、航太、5G通讯等高门槛应用领域,并加速发展e-bike及其他绿色运输产品。
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