据意法半导体公布的消息，公司计划在2025至2027财年进行大规模投资，重点聚焦300毫米硅和200毫米碳化硅的先进制造技术。其全球制造布局将重新调整：法国工厂优化数字技术，意大利工厂专注模拟和电源技术，新加坡工厂则继续聚焦成熟技术。

此外，意法半导体位于意大利阿格拉泰的300毫米晶圆厂将扩大产能，目标到2027年实现每周4000片晶圆的产量，并根据需求提升至14000片。法国克罗尔工厂的300毫米晶圆厂产能也将提升至每周14000片，并通过模块化扩建进一步扩展至20000片。卡塔尼亚的碳化硅园区预计2025年第四季度开始生产200毫米晶圆。

图源：意法半导体

与此同时，安森美也在加速向Fab-lite模式转型。据其财报数据显示，2024年第四季度营收为17.225亿美元，同比下滑14.65%。为应对低迷市场，安森美关闭了部分低效工厂，将资源集中到高效生产基地。此外，公司加强与台积电等代工厂合作，推进从6英寸向8英寸碳化硅晶圆的转变，并计划在2025年实现规模出货。

在碳化硅材料端，中国厂商凭借完整的产业链优势显著降低了成本，在中低端市场迅速崛起。天科合达、山东天岳等企业在6英寸碳化硅衬底领域已具备量产能力，并积极开发8英寸技术。外延领域，瀚天天成与天域半导体近年来市场份额迅速提升。此外，欧洲厂商如英飞凌也在推进8英寸碳化硅晶圆的认证工作，力求提升竞争力。

意法半导体2024年全年净营收为132.7亿美元，同比下降23.2%。受工业领域复苏延迟和汽车市场增长放缓影响，公司订单出货比持续低于1。安森美预计2025年第一季度营收将在13.5亿至14.5亿美元之间，同比下降24.8%。为应对挑战，安森美还通过收购Qorvo的SiCJFET技术业务和计划收购Allegro，进一步强化其产品线和市场地位。