近日，Marvell Technology展示了其首款2nm工艺芯片，专为AI与云基础设施设计，这款芯片将借助台积电的2nm先进制程技术制造。

这款芯片将Marvell的平台战略推向新高度，旨在提升云服务性能与效率，满足日益增长的市场需求。

Marvell凭借全面的半导体IP组合，如高速SerDes、先进封装技术及硅光子学等，为定制AI加速器、CPU等提供坚实基础。

自2020年5nm平台推出以来，Marvell始终走在技术前沿，不断突破，此次2nm芯片的问世，再次彰显了其在先进制程技术上的领先地位。

值得一提的是，该2nm平台还融入了3D同步双向I/O技术，实现了芯片内部垂直堆叠的高速连接，为设计人员带来前所未有的灵活性与带宽提升。

这一创新技术将助力构建更高密度、更多功能的器件堆栈，推动半导体产业向更高层次发展。