Arm将在马来西亚建基地,本周签署协议
来源:万德丰 发布时间:2025-03-04
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据马来西亚国家新闻社 BERNAMA 报道,马来西亚首相安华于2月28日表示,该国政府将于本周与半导体巨头Arm公司签署在马来西亚建设基地的协议。
安华透露,此次Arm在马来西亚的投资不仅是对当地市场潜力的认可,也是对该国专业半导体人才储备的一次重大挑战。马来西亚政府此前宣布了一项半导体发展战略,计划在未来几年内提供250亿令吉(约合408亿元人民币)的财政支持,用于推动半导体产业的发展,并为6万名半导体工程师提供培训。
这一战略布局显示出马来西亚政府对半导体产业的高度关注和长期投入。通过吸引Arm等国际芯片设计巨头,马来西亚有望在全球半导体产业链中占据更重要的位置,进一步提升其在全球科技市场中的影响力。
Arm公司作为全球领先的半导体设计企业,其在马来西亚的基地建设将为当地带来先进的技术和管理经验,同时也将促进当地半导体产业的升级和创新。此次合作不仅是Arm在全球布局中的重要一环,也对马来西亚的经济发展和产业升级具有深远意义。
分析人士指出,Arm在马来西亚的布局将为双方带来互利共赢的机遇。对于Arm来说,马来西亚的基地将有助于其拓展亚洲市场,进一步巩固其在全球半导体设计领域的领先地位。而对于马来西亚而言,这一合作将加速其半导体产业的发展,提升其在全球半导体产业链中的地位,为未来的经济增长注入新的动力。
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