SK海力士HBM融合技术组织副社长韩权焕近日受访，透露了公司2025年的首要任务是稳定应对高带宽存储器（HBM）需求，并为新一代HBM量产做好技术准备。

自HBM初期开发阶段便参与其中的韩权焕，是SK海力士建立领先地位的关键人物。随着AI市场的爆发性成长，HBM需求激增，SK海力士面临迅速扩大生产线的挑战。韩权焕的策略应对为SK海力士提高市占率、确保产能与品质奠定了基础。

2025年，SK海力士将主力生产12层第五代HBM（HBM3E），制程技术难度高于既有8层产品。新一代HBM产品技术挑战增多，但SK海力士计划提前预测并解决可能出现的变量。

值得注意的是，SK海力士12层HBM4产品测试良率达70%，意味着实际量产时能确保其生产效率，或将在HBM4市场占据有利地位。这进一步彰显了SK海力士在HBM领域的领先地位和技术实力。