半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）推出全新自动化芯片验证解决方案SiConic，专为应对日益复杂的先进系统单芯片（SoC）设计。

该方案已获多家业界领先的IC客户采用，并计划在美国加州圣荷西DVCon大会上首次亮相。

随着SoC设计日趋复杂，3D封装和异质整合技术广泛应用，传统验证流程面临挑战。SiConic解决方案提供统一的软硬件环境，助力工程师加速验证流程，提高可靠性、效率和协作能力。

据悉，已有多家IC客户及电子设计自动化（EDA）合作伙伴开始使用SiConic解决方案，共同应对SoC设计的高复杂性。