半导体测试设备巨头爱德万测试推出SiConic解决方案，旨在简化复杂SoC设计的自动化芯片验证流程。SiConic提供统一的软硬件环境，助力DV和SV工程师快速完成验证，确保高效、可靠和协作。
随着SoC设计复杂度增加，传统验证流程面临挑战。SiConic与EDA合作伙伴Cadence、Siemens和Synopsys协作，克服这些障碍，提升工程效率，加速芯片测试执行。
其软件核心SiConic Explorer提供统一验证环境，支持DV工程师扩展功能，SV工程师无缝加载、设定参数和调试内容。
此外，SiConic包括硬件组件SiConic Link，支持HSIO功能验证，适用于PCIe和USB等协议，提供高吞吐量测试、追踪和调试功能。
该方案通过团队协作和数据洞察力，助力工程师做出自信决策，确保早期样品可靠量产和系统稳定运行。
