近日，晶盛机电在接受机构调研时透露，公司在半导体行业持续复苏的背景下，已逐步扩大其市场份额，尤其在功率半导体设备和先进制程设备领域实现了显著突破。

随着下游客户对扩产需求的增长，晶盛机电的8-12英寸大硅片设备市场持续走强，8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备已顺利实现销售。特别是在12英寸硅减压外延生长设备和三轴减薄抛光机方面，公司成功拓展至国内头部封装客户，订单量稳步增长。

碳化硅作为第三代半导体材料，凭借其宽带隙、高击穿电场和高电子漂移速率等特性，在新能源汽车、5G通信和智能电网等新兴领域的应用前景广阔。然而，碳化硅衬底的制备技术难度较高，成本居高不下，长期以来制约了行业的发展。

晶盛机电在此关键技术领域取得了重要进展，批量出货的6-8英寸碳化硅衬底具有高质量和高一致性，能够满足市场上不同客户的多样化需求。与此同时，公司还推出了创新性的双片式碳化硅外延设备，进一步提升了产能，打破了外延设备的进口依赖，为行业国产化进程做出积极贡献。