SK 海力士宣布在龙仁半导体园区启动首座半导体生产工厂（晶圆厂）建设。为满足人工智能（AI）内存半导体日益增长的需求，SK 海力士计划将此处打造成下一代 DRAM 内存，包括高带宽存储器（HBM）的强大生产基地。

2 月 21 日，龙仁市迅速批准了该项目，2 月 24 日，第一期晶圆厂便全面开工建设。这一高效审批得益于 2024 年 4 月龙仁市与 SK 海力士签署的《关于早日建设生产线及激活地方建筑业的商业协议》，该协议推动了建筑许可特别工作组的成立，简化了审批流程。

龙仁半导体园区位于龙仁市 Wonsam - myeon，占地 415 万平方米，规划建设四座晶圆厂，第一期预计 2027 年 5 月竣工。2024 年 7 月，SK 海力士董事会批准了约 9.4 万亿韩元的巨额投资计划。

SK 集团董事长崔泰源在 2023 年 9 月参观工地时，强调龙仁园区意义重大，称其为 “SK 海力士历史上规划最为周密、战略推进最为坚决的项目”，并指出需在此实现超越以往的创新。