据韩媒《韩国经济》报道，SK海力士与韩美半导体长达8年的合作关系出现裂痕。SK海力士此前一直依赖韩美半导体提供的热压键合机（TC Bonder，TCB）设备，但近期却向韩华Semitech采购了12台TCB设备，引发韩美半导体的不满。

据悉，韩美半导体对此表示抗议，并撤回了派驻在SK海力士京畿道利川工厂HBM生产线的数十名客户服务工程师。这些工程师主要负责维护SK海力士的100多台TCB设备，以应对突发故障等问题。业界分析认为，这种撤回工程师的行为极为罕见，显示出双方关系的紧张。

SK海力士与韩美半导体的合作始于2017年，双方共同开发HBM用TCB设备，建立了密不可分的关系。韩美半导体凭借独家供应地位，2024年营收达到5,589亿韩元，营业利益率高达46%。而SK海力士则依靠韩美半导体的技术支持，在HBM市场占据约65%的份额，稳居全球第一。

然而，SK海力士引入韩华Semitech作为第二供应商的决定，被韩美半导体视为对其市场地位的挑战。韩美半导体甚至对韩华Semitech提起专利侵权诉讼，进一步加剧了双方的对立情绪。

业界担忧，这种冲突可能削弱韩国在HBM领域的竞争力。过去，双方通过合作形成了强大的市场优势，但如今这种合作关系的瓦解，或将对HBM的生产与设备升级带来不利影响。

值得注意的是，SK海力士引入多供应商制度，旨在降低供应链风险并优化成本，但这却成为双方关系破裂的导火索。此外，韩美半导体正扩大向全球第三大DRAM制造商美光供应TCB设备，显示出其在国际市场上的底气。

尽管双方目前处于对立状态，但业界认为，极端冲突对双方均无益处，未来不排除和解的可能性。这场纷争的结果或将对韩国HBM产业的未来发展产生深远影响。