SK海力士据传将从新加坡ASMPT采购TCB设备，用于生产第五代高带宽存储器HBM3E。TCB设备在DRAM高层堆叠方面备受好评，尤其在模拟16层HBM3E制程中，ASMPT设备相较于其他供应商展现出更高效能。

据悉，SK海力士已在2024年引进30多台ASMPT设备，并在2025年1月的CES展会上展示了通过ASMPT设备制造的16层HBM3E。此外，SK海力士正寻求设备供应商多元化，韩华Semitech也是潜在供应商之一。

随着主要科技大厂投入AI芯片研发并要求定制化HBM4产品生产，16层HBM3E被视为最佳过渡产品。同时，低成本AI模型的推出将带动HBM3E产品需求持续更久，或引发设备业界的激烈竞争。