联发科发布3款全新天玑芯片
来源:龙灵 发布时间:2025-02-27
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2025年2月25日,联发科震撼发布了三款全新的移动芯片:天玑7400、天玑7400X和天玑6400,为用户带来更加出色的游戏、5G连接和AI体验。
此次发布的天玑7400与天玑7400X,均搭载了高效的8核CPU和先进的GPU,采用了台积电4nm制程工艺,具备出色的能效表现。
这两款芯片不仅支持MediaTek星速引擎3.0,能够智能调整游戏设置,降低输入延迟,提升操作响应速度,还配备了省电功能,让玩家畅享更持久的游戏体验。随着国产AI大模型DeepSeek的火爆,企业级用户对本地化部署AI大模型的需求激增,带动了AI一体机市场的繁荣。
同时,它们还支持先进的AI相机技术和双屏显示功能,为用户提供更为丰富的使用场景。
天玑6400则凭借其普惠全球的先进5G连接功能,成为众多用户的优选。这款芯片采用了高能效的台积电6nm制程工艺,支持MediaTek Wi-Fi蓝牙超连接技术,能够降低延迟,提升游戏体验。
同时,它还支持10亿色显示和精准色彩显示技术,为用户带来更为生动、逼真的视觉效果。在拍照方面,天玑6400最高可支持1.08亿像素主摄,拍摄效果更为清晰。
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