台荷携手深化矽光子合作,共促光子集成电路产业发展
来源:林慧宇 发布时间:2025-02-26
分享至微信

中国台湾与荷兰半导体产业合作历史悠久。为加速矽光子技术发展,国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)与荷兰研发机构PhotonDelta签署合作备忘录(MOU),共同推动光子集成电路(PIC)产业成长。
HiSPA主席、台科大讲座教授李三良表示,荷兰在半导体设备与技术方面领先全球,PhotonDelta则在矽光子技术创新与商业化方面发展迅速。
中国台湾虽具备强大的半导体制造能力,但在矽光子技术设计与应用方面仍有提升空间。此次合作将促进双方技术交流,推动PIC技术跨区域合作发展。
PhotonDelta CEO Eelko Brinkhoff表示,合作将促进PIC技术市场趋势交流,涵盖矽光子、磷化铟、氮化矽及氧化铝等领域,共同推动跨区域贸易与创新,支持产业活动如PIC Summit Europe。
此次合作备忘录签署标志着台荷在矽光子技术合作上迈出新步伐。未来,双方将通过联合研发、技术转移及人才培训,强化矽光子技术生态系统,加速市场推广。
[ 新闻来源:林慧宇,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

林慧宇
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
矽光子CPO发展加速,2025年热身赛白热化
2025-02-07
矽光子技术备受瞩目,台系IC设计厂商挑战美系大厂
2025-01-17
联发科矽光子战略:异质整合为先
2025-02-18
台积电加速矽光子封装技术,预计2025年6月产线就绪
2025-03-04
热门搜索
现代汽车韩国新建氢燃料电池系统工厂
陈立武出任英特尔CEO
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片