中国台湾晶圆代工厂世界先进表示，中国大陆晶圆制造成熟制程的价格竞争压力在2024年尤为严重，但部分客户选择离开中国大陆，转单现象明显。

不过，2025年首季代工价格仍承压，但预计第2季起会好转，订单能见度达3个月，产能利用率将逐步回升至70~80%。

世界先进与恩智浦半导体成立的VSMC合资公司在新加坡的12寸晶圆厂建设进度顺利，预计2027年正式量产，2026年下半年将有样品产出。此外，2025年资本支出约达新台币600亿~700亿元。

对于2025年首季营运展望，部分客户晶圆需求提升，加上中国刺激消费方案及供应链为应对关税不确定性而提前拉货，预计晶圆出货量季增约8~10%。

但因产品组合变化及代工价格承压，ASP季减约4~6%，毛利率约29~31%。世界先进还将额外认列约占营收2%的长期合约收入。