近期，美国贸易代表办公室（USTR）对中国大陆半导体产业启动了新一轮的“301条款”调查，此次调查聚焦于成熟制程芯片领域的政府补贴、技术转移以及市场垄断行为。

回顾过去，特朗普政府首次任期内及拜登政府近年来多次启动“301调查”，针对中国大陆的技术转移和知识产权侵犯等问题，已导致美国对大量进口商品加征了惩罚性关税。此次调查涵盖28nm及以上制程技术在国防、汽车、医疗设备等多个关键产业的应用，外界普遍担忧美国将借此机会深化对中国半导体产业的禁制范围。

从历史经验来看，美国的“301调查”往往被视为后续管制手段的前奏。例如，TikTok案中，美国在援引“301条款”后，通过《国际紧急经济权力法》（IEEPA）要求业务剥离。因此，对于此次成熟制程芯片调查，市场普遍关注特朗普政府是否会再次援引IEEPA展开更深入的管制。

然而，美国对大陆成熟制程芯片实施关税面临诸多挑战。商务部工业与安全局（BIS）报告显示，大量受访企业无法确认自家产品是否采用中国制造的芯片，而陆制芯片在芯片价值占比虽低，但高达66%的企业产品含有或可能含有至少一颗陆制芯片。

值得注意的是，美国政府的关税措施在保护本国芯片产业方面效益有限。中国直接出口至美国的成熟制程芯片数量较少，多以终端产品形式进入美国市场，且个别产品的芯片用量与价值均不高。因此，单纯援引“301条款”调查后续的关税措施难以达到实质管制效果。