据消息指出，中国AI芯片企业壁仞科技正考虑在香港进行IPO，目标筹集3亿美元。壁仞科技已与中金公司、中银国际和平安证券接洽，可能在2025年上市，但具体细节和最终决定尚未确定。

DeepSeek以低运算成本撼动市场后，引发外界对中国AI发展的关注。壁仞科技对IPO重新产生兴趣，多家科技企业也纷纷赴港上市。

此外，中国国家主席近日召开民营企业座谈会，科技业代表受邀参与，提振了中国科技业的士气。

壁仞科技曾在2023年考虑香港IPO，并计划在2024或2025年在上海科创版上市，但因中国政策限制而未能成行。

相比之下，官方更鼓励企业赴港IPO，以巩固香港的国际金融中心地位。此次壁仞科技的考虑，或许将为中国AI芯片业注入新的活力。