DeepSeek引领AI新潮流,壁仞科技考虑香港IPO
来源:龙灵 发布时间:2025-02-26
分享至微信

据消息指出,中国AI芯片企业壁仞科技正考虑在香港进行IPO,目标筹集3亿美元。壁仞科技已与中金公司、中银国际和平安证券接洽,可能在2025年上市,但具体细节和最终决定尚未确定。
DeepSeek以低运算成本撼动市场后,引发外界对中国AI发展的关注。壁仞科技对IPO重新产生兴趣,多家科技企业也纷纷赴港上市。
此外,中国国家主席近日召开民营企业座谈会,科技业代表受邀参与,提振了中国科技业的士气。
壁仞科技曾在2023年考虑香港IPO,并计划在2024或2025年在上海科创版上市,但因中国政策限制而未能成行。
相比之下,官方更鼓励企业赴港IPO,以巩固香港的国际金融中心地位。此次壁仞科技的考虑,或许将为中国AI芯片业注入新的活力。
[ 新闻来源:龙灵,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

龙灵
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
壁仞科技与科华数据达成战略合作
2025-04-22
壁仞科技国产GPU智算集群入选工信部典型案例
2025-04-22
美众议院施压投行退出宁德时代香港IPO
2025-04-19
宝马将整合DeepSeek AI技术,加强在华市场布局
2025-04-23
台北国际电脑展聚焦AI Next,三大主题引领科技未来
2025-05-18
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片