壁仞科技联合上海仪电、中兴通讯申报的“软硬一体异构协同的国产GPU智算集群解决方案”，成功入选工业和信息化部2024年未来产业创新发展“标志性产品”优秀典型案例。作为“未来信息”方向“标志性产品”类别唯一的芯片设计企业，壁仞科技展现了其在人工智能芯片和智算集群领域的技术实力。

为推动未来产业创新发展，工业和信息化部高新技术司组织开展了2024年优秀典型案例征集工作，聚焦未来制造、未来信息等六大方向，遴选标志性产品、领军企业和典型应用场景。其中，“超大规模新型智算中心”方向旨在突破GPU芯片、集群低时延互连网络等技术，满足大模型训练和推理需求。壁仞科技的解决方案成为该方向唯一上榜产品。

壁仞科技的解决方案基于国产高性能GPU，覆盖六个技术层次，取得六项核心创新成果。例如，首次利用Chiplet架构实现大算力GPU，完成国内首次GPU跨节点光互连技术商用落地，首创大模型3D并行弹性训练等。这些成果解决了异构算力孤岛问题，提升了智算集群资源利用效率。

目前，壁仞科技的壁砺™系列通用GPU产品已在中国电信实现千卡集群商业化落地，训练线性加速比超95%，性能稳定且支持长时间连续运行。公司还联合中国移动、中国电信等合作伙伴，推动异构混训技术标准建设，加速国产算力从“可用”向“好用”迈进。

壁仞科技表示，未来将与合作伙伴共建开放智算生态，支撑更大规模模型与多业务场景融合，为中国算力强国战略提供支持。据公开资料显示，壁仞科技的技术创新与商用落地能力已获得行业认可，近期荣登「2024新质生产力产业实践‘人工智能’示范案例」TOP5。