上海征世科技股份有限公司宣布在单晶金刚石散热片领域取得重大突破，成功研发出尺寸为30 mm×55 mm的单晶金刚石散热片，为5G通信、人工智能、高性能计算等领域的散热难题提供了全新的解决方案。

随着电子设备向高性能、小型化方向发展，散热问题成为制约技术进步的关键瓶颈。传统散热材料如铜、铝等已难以满足日益增长的散热需求，而单晶金刚石凭借其超高的热导率、优异的绝缘性能和稳定的化学性质，被视为下一代散热材料的理想选择。然而，大尺寸、高质量单晶金刚石的制备一直是业界面临的难题。

征世科技凭借多年的技术积累，攻克了大尺寸单晶金刚石生长和加工的技术难题，率先实现了30 mm×55 mm单晶金刚石散热片的量产。该产品的热导率高达2000 W/(m·K)，是传统散热材料的5倍以上，能够快速将热量从热源导出，有效降低芯片结温。

同时，其电阻率高达10¹⁶ Ω·cm，可避免电磁干扰，保证电子设备的稳定运行。此外，该散热片还具备耐高温、耐腐蚀的特性，可在恶劣环境下长期稳定工作，且厚度仅为0.5 mm，满足电子设备轻薄化的设计需求。

征世科技深耕于MPCVD法，拥有国际领先的研发生产能力。其CVD钻石不仅在珠宝首饰领域表现出色，还在工业散热、半导体、高端电子、汽车自动驾驶等科技领域广泛应用。此次30 mm×55 mm单晶金刚石散热片的成功研发，将有效解决5G基站、数据中心、新能源汽车等领域的高功率密度散热难题，为电子设备的高性能、小型化发展提供强有力的支撑。